Интегрированные сети ISDN
ICC выдерживает уровни сигнала на
Таблица 4.6.4.5
| Минимум | Максимум | |
| VIH | Vcc-0,7В | Vcc |
| VIL | 0 | 0,6 В |
| tR и tF | - | 1,0 мксек |
ICC выдерживает уровни сигнала на шине RST от –0,3В до Vcc+0,3В. ICC откликается на сигнал сброса асинхронно. Микросхема может также противостоять импульсам тока через цепь питания до 100 мА длительностью 400 нсек и с интегральным зарядом 40 нАсек.
Любая транзакция для карты начинается с ее вставления в интерфейсное устройство IFD (Interface Device) и активации контактов карты. Далее следует сброс микросхемы ICC в исходное состояние и установление связи между ICC и IFD. Только после этого начинает реализовываться конкретная транзакция. Любая транзакция завершается дезактивацией контактов и удалением ICC из интерфейсного устройства.
После вставления карты в IFD терминал проверяет, что все сигнальные контакты находятся в состоянии L (низкий логический уровень - VOL). IFD контролирует корректность положения ICC с точностью ±0,5мм. Если карта позиционирована правильно, производится активация контактов в соответствии с порядком, представленном на Рисунок 4.6.4.3.
